CyclogramMADA

Número do processo: 
BR 51 2025 006730 5
Inventores: 
Mário Martins de Oliveira Júnior, Louriel Oliveira Vilarinho, Víctor Augusto Nascimento Magalhães, Lucas Alves do Nascimento, Douglas Bezerra de Araújo e Edmundo Benedetti Filho, Marcus Vinicius Ribeiro Machado
Categoria: 
Programas de Computador
Áreas de Atuação: 
Software e Tecnologia da Informação
Estágio de desenvolvimento: 
TRL 8 – Sistema qualificado e finalizado
Problema/Aplicação Tecnológica: 

O software é direcionado às áreas de engenharia de manufatura, soldagem robotizada e manufatura aditiva por deposição a arco. Atualmente, o monitoramento desses processos enfrenta limitações pelo uso de osciloscópios tradicionais, que exibem apenas a relação entre tensão e tempo. Essa abordagem dificulta a correlação precisa entre os sinais elétricos capturados e a posição física real onde as falhas ocorrem na geometria da peça ou no cordão de solda.

Diferencial: 

O grande diferencial deste programa é a introdução de uma dimensão espacial na análise de dados, transformando o tempo de aquisição em distância percorrida e o identificador do passe em altura da peça, o que resulta em uma nuvem volumétrica física. Suas funcionalidades originais permitem a reconstrução geométrica 3D dos dados elétricos e a criação de ciclogramas volumétricos coloridos por intensidade de corrente ou tensão. Além disso, o software utiliza filtros gaussianos para gerar uma topologia de estabilidade, facilitando a detecção de desvios de processo ao longo da construção vertical da peça.

Oportunidade: 
O Cyclogram_MADA apresenta uma oportunidade estratégica para laboratórios de pesquisa em universidades, centros de P&D e empresas de fabricação que buscam otimizar o controle de qualidade em processos de manufatura aditiva. Ao permitir a identificação de defeitos localizados em camadas específicas e fornecer relatórios detalhados de métricas estatísticas como RMS e Skewness, a ferramenta potencializa a precisão na análise de estabilidade e na validação de integridade estrutural de componentes produzidos via soldagem multipasse.
Para mais informações, entre em contato com Agência Intelecto: 
atendimento@intelecto.ufu.br